自公测开放以来，MillPath已加入了大量新功能。
选择机床：雕刻机、铣床、等离子或激光
MillPath首先会问您用什么机床切割。等离子和激光有专属的加工：切割和划线，支持割缝、穿孔、引入线，以及等离子所需的规则：小孔从中心起割、锐角处降速并锁定割枪高度、小零件、桥接、斜线穿孔、起割点。按材料把参数保存在切割参数表中，用割缝测试测量割缝宽度，用材料测试找出激光参数。提供QtPlasmaC、Langmuir FireControl、Mach等离子、EIA数控系统、GRBL和Marlin激光的后处理，均按厂家文档编写，等待您的首次实测。导入时会自动清理重复绘制的线条。
雕刻机和铣床的新功能
倒角加工中可使用倒圆刀；新增开槽纹、棱柱雕刻、纹理和照片V刀雕刻；后处理支持时可使用刀具半径补偿（G41/G42，磨损模式）；深槽加工增加刀柄干涉检查；之字形挖槽大幅减少抬刀次数，并新增螺旋走刀方式；草图支持修剪和延伸。
三维模型（测试版）
直接在浏览器中打开STEP、IGES、STL或OBJ，放入毛坯中，逐层进行粗加工，每个动作都会与模型进行比对检查。下一步是三维精加工。了解更多。
一如既往：新文件请先空运行，并告诉我们运行结果。
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