ในหน้านี้
ตั้งแต่เปิดเวอร์ชันเบต้า MillPath มีของใหม่เข้ามาเยอะมาก
เลือกเครื่อง: Router เครื่องกัด พลาสม่า หรือเลเซอร์
คำถามแรกที่ MillPath ถามคือใช้เครื่องอะไรตัด เครื่องตัดพลาสม่าและเครื่องตัดเลเซอร์มีขั้นตอนงานของตัวเอง คือ ตัด และ มาร์ก พร้อมความกว้างรอยตัด (Kerf) การเจาะนำ ทางเข้า (Lead-in) และกฎที่งานพลาสม่าต้องใช้: รูขนาดเล็กเริ่มตัดจากกลางรู มุมแหลมตัดช้าลงโดยล็อกความสูงหัวตัดไว้ ชิ้นงานขนาดเล็ก สะพานยึด เจาะนำแบบลาดเอียง และจุดเริ่ม เก็บค่าตัดแยกตามวัสดุไว้ใน ตารางตัด วัดความกว้างรอยตัดด้วย ทดสอบ Kerf และหาค่าเลเซอร์ด้วย ทดสอบวัสดุ มีโพสต์สำหรับ QtPlasmaC, Langmuir FireControl, Mach สำหรับพลาสม่า คอนโทรลเลอร์ EIA และเลเซอร์ GRBL และ Marlin เขียนตามเอกสารของผู้ผลิต และรอผลการรันครั้งแรกจากคุณ เส้นที่วาดซ้อนกันสองครั้งจะถูกล้างออกตอนนำเข้า
เพิ่มเติมสำหรับเครื่อง CNC Router และเครื่องกัด
ใช้ดอกลบคมโค้งได้ในขั้นตอนงานลบมุม, ร่องตกแต่ง (Fluting), การแกะสลัก ปริซึม, ลายผิว และ แกะรูปภาพร่องวี, ชดเชยรัศมีดอกกัด (G41/G42 แบบค่าสึก) ในโพสต์ที่รองรับ, การตรวจหัวจับดอกชนสำหรับหลุมลึก, กัดหลุมแบบซิกแซกที่ยกดอกน้อยลงมาก และรูปแบบก้นหอย, ตัดเส้นและขยายเส้นในสเก็ตช์
โมเดล 3D (เบต้า)
เปิดไฟล์ STEP, IGES, STL หรือ OBJ ในเบราว์เซอร์ได้ทันที วางโมเดลลงในชิ้นงานดิบ แล้ว กัดหยาบ ทีละระดับ โดยทุกการเคลื่อนที่ถูกตรวจกับโมเดล ขั้นต่อไปคือกัดละเอียด 3D อ่านเพิ่มเติม
เหมือนเดิม: รันไฟล์ใหม่แบบเดินลอยก่อน แล้วบอกเราว่าผลเป็นอย่างไร
มีในภาษา: English · Español · Türkçe · Italiano · Tiếng Việt · 简体中文
