// Tài liệu

Loại máy

Lần đầu mở MillPath, phần mềm sẽ hỏi bạn có những máy nào: Router, Máy phay, Plasma, Laser (một hoặc nhiều), và đơn vị bạn dùng. MillPath chỉ hiển thị các máy đó; dự án mới bắt đầu với máy đầu tiên. Đổi máy của một dự án ở nhãn cạnh logo MillPath, còn danh sách máy của bạn thì đổi trong menu của nhãn đó hoặc trong tài khoản.

Loại máy thay đổi những gì

Router và Máy phay có các nguyên công dùng dao quay: phay biên dạng, phay hốc, phay thô thích ứng, phay phần còn lại, khoan, phay lỗ xoắn ốc, phay ren, vát mép và bo cạnh, khắc, khắc V, lăng trụ, vân bề mặt, khắc V ảnh, phay mặt, và mô hình 3D.
Plasma và Laser có Cắt và Đánh dấu; laser có thêm Khắc tô đầy (chữ và logo đặc) và Khắc ảnh (ảnh chụp: dithering, thang xám hoặc đen trắng). Không có chiều sâu: dụng cụ là mỏ cắt hoặc tia laser, với độ rộng mạch cắt (kerf), độ cao xuyên và thời gian chờ xuyên, độ cao cắt hoặc công suất.
Danh sách post chỉ hiện các post cho loại máy đó, và Post của tôi chỉ hiện các post cùng loại.

Khi chuyển một dự án sang plasma hoặc laser, các nguyên công Phay biên dạng thành nguyên công Cắt trên cùng các hình, và nguyên công Khắc thành Đánh dấu nếu post hỗ trợ đánh dấu; các nguyên công còn lại bị tắt. Chuyển ngược lại thì mọi thứ trở về như cũ.

Tóm tắt về plasma và laser

Chi tiết: Plasma, Laser, Nesting trên tấm, Chi tiết, chi phí và báo giá.

Bảng thông số cắt (trong phần sửa dao): thông số của bạn theo vật liệu và độ dày, kerf, tốc độ tiến dao, dòng điện (A), độ cao xuyên và thời gian chờ xuyên, độ cao cắt, công suất. Chọn một dòng: các giá trị được đưa vào dao, còn độ dày được đưa vào phôi. Nhập và xuất CSV. MillPath không có sẵn giá trị nào: hãy lấy từ bảng thông số cắt của máy bạn.
Thử kerf: thêm một hình vuông 20 mm có lỗ 10 mm; bạn đo chúng và MillPath cho biết kerf cần dùng.
Thử vật liệu (laser): một lưới ô vuông với công suất và tốc độ khác nhau, cắt đứt hoặc tô đầy; chọn ô đẹp nhất và dùng thông số của nó.
Số lượt và thổi khí (laser): cắt hoặc khắc nhiều lần; M8 / M7 cho bơm khí, đặt riêng cho từng nguyên công.
Sửa hình trong khung nhìn Đường chạy dao (plasma, laser): khi đã chọn hình, bạn có thể gộp, trừ, giao, loại trừ (giữ phần không chồng lên nhau) và chia thành mảnh (mỗi phần chồng nhau thành một mảnh riêng, dùng cho tô nhiều màu và khảm); các đường biên mới giữ màu của file.
Nguyên công theo màu: các màu của file DXF hoặc SVG đã nhập được liệt kê (màu nét, nếu không có thì màu tô; màu DXF hoặc màu layer); mỗi màu thành Cắt, Tô đầy (laser), Đánh dấu hoặc bỏ qua, với công suất, tốc độ và số lượt riêng trên laser, chỉ bằng một cú bấm.
Di chuyển qua chi tiết đã cắt (plasma): mỏ cắt di chuyển thấp giữa các chi tiết và chỉ nâng lên khi đi qua chi tiết và lỗ đã cắt; với post không điều khiển trục Z, đường di chuyển sẽ đi vòng tránh chúng.
Chi phí và báo giá (mọi loại máy; hữu ích nhất cho việc cắt plasma và laser): menu xuất (mũi tên cạnh Xuất G-code) → Chi phí và báo giá tính chi phí công việc từ thời gian chạy, số lần xuyên và chiều dài cắt, đơn giá xưởng của bạn (giá máy theo giờ, theo lần xuyên, theo mét, phí chuẩn bị, lợi nhuận cộng thêm, lưu trong trình duyệt) và vật liệu (theo tấm, theo m² hoặc theo kg), rồi tải xuống báo giá có giá bán cho khách.
Quy tắc cắt (plasma, laser; trong một nguyên công Cắt): “lỗ đến 12 mm chạy 60 % tốc độ tiến dao, giữ cố định độ cao mỏ cắt, đường vào dao thẳng 2 mm” và những quy tắc tương tự, theo loại (lỗ, chi tiết) và kích thước; mọi quy tắc khớp đều được áp dụng theo thứ tự.
Cài đặt xưởng trong tài khoản: khi bật Sao lưu, thư viện tấm dư, đơn giá báo giá và kích thước chi tiết đi theo bạn sang máy tính khác, cùng với dự án, thư viện dao và lịch sử xuất file.
Nesting (Tấm ở thanh trên cùng, mọi loại máy): nesting theo hình dạng thật, xoay theo bước 90°, 45° hoặc 15°; Vị trí xếp gọn, hoặc dùng ít chiều dài hay chiều cao tấm nhất để phần còn lại là một dải liền dùng được về sau (thông báo cho biết kích thước dải đó); chi tiết trong chi tiết đặt chi tiết nhỏ vào lỗ của chi tiết lớn, cắt trước lỗ bao quanh nó. Một chi tiết có thể giữ nguyên hướng như bản vẽ (vân gỗ, mặt đã in) trong khi các chi tiết khác được xoay. Bao nhiêu tấm cũng được đưa phần không vừa sang các tấm tiếp theo, mỗi tấm ở một tab mới. Dải còn thừa có thể lưu làm tấm dư và lần sau chọn trong Xếp hình trên. Việc lớn sẽ dừng thử sau 8 giây và giữ kết quả tốt nhất tìm được.
Cắt chung đường (plasma, laser): các chi tiết xếp cách nhau đúng một kerf (khoảng cách đặt trong hộp thoại Xếp hình) dùng chung đường cắt giữa chúng; mỗi cạnh chung chỉ cắt một lần và chi tiết tiếp theo bắt đầu ngay trong mạch cắt đó.
Cắt liên tục (plasma): mỏ cắt giữ hồ quang từ chi tiết này sang chi tiết kế tiếp qua phần vật liệu thừa khi đoạn nối ngắn (đoạn nối dài nhất do bạn đặt, ban đầu 60 mm): cả chuỗi chỉ xuyên thủng một lần. Khi bật, mọi lỗ được cắt trước, rồi đến các chi tiết lần lượt, mỗi chi tiết bắt đầu ở cùng một góc để các đoạn nối chạy dọc một cạnh. Các lỗ vẫn xuyên thủng riêng.
Quy tắc trong nguyên công Cắt: lỗ nhỏ xuyên ở tâm và cắt chậm hơn với THC tắt; góc nhọn chạy chậm hơn, giữ THC; chi tiết nhỏ; tắt THC ở cuối đường biên; cầu nối; xuyên kiểu dốc; điểm bắt đầu chọn trên bản vẽ; thứ tự chi tiết trên tấm.
Đường vẽ trùng hai lần trong file DXF hoặc SVG được xóa khi nhập, nên không chỗ nào bị xuyên hay cắt hai lần.

Post cho plasma và laser

LinuxCNC QtPlasmaC, Langmuir FireControl, plasma trên Mach3/Mach4, plasma với THC độc lập, bộ điều khiển EIA (M07 / M08), laser GRBL (M4 hoặc M3) và laser Marlin. Các post này làm theo tài liệu của hãng và chưa được xác nhận trên máy thật: hãy chạy không file đầu tiên, hoặc học post từ một file đang chạy tốt trên máy của bạn.