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机床类型

第一次打开MillPath时，会询问您有哪些机床：雕刻机、铣床、等离子、激光（可选一台或多台），以及使用的单位。MillPath只显示这些机床的功能；新项目默认使用第一台。项目的机床可通过MillPath标志旁的标签更改，您的机床列表可在该标签的菜单或账户中更改。

机床类型决定什么

雕刻机和铣床提供旋转刀具的加工：轮廓铣、挖槽、自适应粗加工、残料加工、钻孔、螺旋铣孔、螺纹铣、倒角和倒圆、雕刻、V刀雕刻、棱柱、纹理、照片V刀雕刻、铣平面，以及三维模型加工。
等离子和激光提供切割和划线；激光还有填充雕刻（实心文字和标志）和图像雕刻（照片：抖动、灰度或黑白）。没有深度：刀具是割枪或激光，参数为割缝、穿孔高度和穿孔延时、切割高度或功率。
后处理列表只显示该类机床的后处理，我的后处理也只显示同类机床的后处理。

将项目切换为等离子或激光时，轮廓铣加工会在相同图形上转为切割，雕刻在后处理支持划线时转为划线；其余加工被关闭。切换回来即可恢复。

等离子和激光简介

详细内容：等离子切割、激光、板材排料、按尺寸生成零件、成本与报价。

切割参数表（在刀具编辑器中）：按材料和厚度保存您的参数，包括割缝、进给速度、电流、穿孔高度和穿孔延时、切割高度、功率。选择一行，参数即写入刀具，厚度写入毛坯。支持CSV导入和导出。MillPath不提供参数值：请从您切割机的切割参数表中获取。
割缝测试：添加一个20 mm的方块，中间有10 mm的孔；测量后，MillPath会告诉您应使用的割缝。
材料测试（激光）：一组不同功率和速度的方块网格，可切透或填充；选出效果最好的一格，使用它的参数。
遍数和吹气（激光）：切割或雕刻多遍；每个加工可单独设置气泵的M8 / M7。
在刀路视图中编辑图形（等离子、激光）：选中图形后可合并、减去、相交、排除（保留不重叠的部分）和分割（每个重叠区域成为独立的一块，用于多色填充和镶嵌）；新轮廓保留文件中的颜色。
按颜色创建加工：列出导入的DXF或SVG中的颜色（优先取线条颜色，否则取填充色；DXF颜色或图层颜色）；每种颜色一键设为切割、填充（激光）、划线或不加工，激光还可各自设置功率、速度和遍数。
空移经过已切零件（等离子）：割枪在零件之间低位空移，只在已切好的零件和孔上方抬起；如果后处理不控制Z轴，则绕开它们空移。
成本与报价（所有机床；对等离子和激光任务最有用）：导出菜单（“导出G代码”旁的箭头）→ 成本与报价，根据运行时间、穿孔次数和切割长度，您的车间费率（机床每小时、每次穿孔、每米、准备费、加价，保存在您的浏览器中）和材料（按张、按m²或按kg）计算任务成本，并下载带客户价格的报价单。
切割规则（等离子、激光；在切割加工中）：例如“12 mm以下的孔按60 %进给速度切割、锁定割枪高度、使用2 mm直线引入线”，按类型（孔、零件）和尺寸设置；所有匹配的规则依次生效。
账户中的车间设置：开启备份后，余料库、报价费率和零件尺寸会随您同步到另一台电脑，同时同步的还有项目、刀具库和导出记录。
排料（顶部的板材，所有机床）：真实形状排料，可按90°、45°或15°步长旋转；位置可选紧凑，或使板材长度或高度最短，使剩余部分成为一整条以后可用的余料（提示信息会给出其尺寸）；孔内套排把小零件放进大零件的孔内，并在切割外围的孔之前先切出。可让某个零件保持绘制方向（纹理、印刷面），其他零件照常旋转。按需使用多张板材把放不下的零件排到更多板材上，每张板材在一个新标签页中。剩下的条料可保存为余料，下次在排料于中选用。大型任务在8秒后停止尝试，保留找到的最佳结果。
共边切割（等离子、激光）：零件之间间隔一个割缝排列（间距在排料对话框中设置），相邻零件共用切缝；每条共用边只切一次，下一个零件从该切缝开始。
连续切割（等离子）：零件之间的连接线较短时（最长连接距离由您设定，初始为60 mm），割枪保持起弧，经废料区从一个零件切到下一个：整条链只穿孔一次。开启后先切所有的孔，再依次切零件，每个零件都从同一个角开始，使连接线沿同一侧排列。孔仍各自穿孔。
切割加工中的规则：小孔在中心穿孔，并关闭弧压调高降速切割；尖角处降速并锁定弧压调高；小零件；轮廓末端关闭弧压调高；微连；斜坡穿孔；在图纸上选取起点；零件在板材上的切割顺序。
DXF或SVG中重复绘制的线在导入时会被删除，因此不会重复穿孔或切割。

等离子和激光的后处理

LinuxCNC QtPlasmaC、Langmuir FireControl、Mach3/Mach4等离子、带独立THC的等离子、EIA（M07 / M08）数控系统、GRBL激光（M4或M3）和Marlin激光。这些后处理依据厂商文档编写，尚未在实际机床上验证：第一个文件请先空运行，或者用一个在您机床上运行正常的文件学习后处理。