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加工
加工把图形变成刀路。在图中点击一个图形,然后在添加加工中选择一种加工(或按其快捷键)。图中识别会针对MillPath识别出的内容推荐加工。
| 加工 | 快捷键 | 用途 |
|---|---|---|
| 轮廓铣 | C | 沿轮廓切削:沿零件外侧切下零件,在孔内切削,或沿线切削。 |
| 挖槽 | P | 将轮廓内的区域铣到指定深度,内部图形处保留为岛屿。 |
| 自适应粗加工 | A | 以恒定的小径向吃刀量和整个刃长的切深进行粗加工。 |
| 残料加工 | R | 只清除大刀留下的材料,通常在拐角处。 |
| 钻孔 | D | 在圆心处钻孔,控制器支持时使用钻孔循环。 |
| 螺旋铣孔 | B | 以螺旋刀路铣出比刀具大的圆孔。 |
| 螺纹铣 | T | 用螺纹铣刀沿螺旋线铣出内螺纹或外螺纹。 |
| 倒角 | H | 用倒角刀、V形刀或倒圆刀在边缘倒角或倒圆。 |
| 雕刻 | E | 以固定深度沿线条和单线文字刻线。 |
| V刀雕刻 | K | 用V形刀雕刻轮廓文字和图形,笔画宽处刻得深,窄处刻得浅。 |
| 铣平面 | F | 将毛坯顶面铣平。 |
| 棱柱 | J | 凸起的斜面造型:斜面以V形刀的角度从轮廓升起,直到形成脊线或到达顶面。 |
| 纹理 | U | 一排排短刀纹切入又切出,如同手工凿出的表面。 |
| 照片V刀雕刻 | G | 以V形槽呈现图片:颜色越深,槽越深(越宽)。 |
| 切割 | X | 用等离子割枪或激光沿轮廓切透:割缝补偿、穿孔、引入线,以及等离子切割所需的规则。 |
| 划线 | M | 在切割之前,按图形原样标记线条、文字和轮廓。 |
| 填充雕刻 | L | 以密集的平行线烧刻封闭轮廓的内部:填充文字、标志、徽章。 |
| 图像雕刻 | I | 逐行烧刻照片或图片:抖动点、灰度功率或黑白。 |
| 三维粗加工 | Y | 逐层清除导入的三维模型周围的毛坯,在模型上留出余量。 |
| 三维精加工 | Q | 在粗加工之后精加工模型:平行刀路、陡壁等高、陡峭与平坦、平坦底面,或沿内角清角。 |
自适应粗加工、残料加工、螺旋铣孔和螺纹铣位于加工列表的更多中。切割和划线只在等离子和激光机床中出现;导入三维模型后才会出现三维粗加工。