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加工

加工把图形变成刀路。在图中点击一个图形,然后在添加加工中选择一种加工(或按其快捷键)。图中识别会针对MillPath识别出的内容推荐加工。

加工快捷键用途
轮廓铣C沿轮廓切削:沿零件外侧切下零件,在孔内切削,或沿线切削。
挖槽P将轮廓内的区域铣到指定深度,内部图形处保留为岛屿。
自适应粗加工A以恒定的小径向吃刀量和整个刃长的切深进行粗加工。
残料加工R只清除大刀留下的材料,通常在拐角处。
钻孔D在圆心处钻孔,控制器支持时使用钻孔循环。
螺旋铣孔B以螺旋刀路铣出比刀具大的圆孔。
螺纹铣T用螺纹铣刀沿螺旋线铣出内螺纹或外螺纹。
倒角H用倒角刀、V形刀或倒圆刀在边缘倒角或倒圆。
雕刻E以固定深度沿线条和单线文字刻线。
V刀雕刻K用V形刀雕刻轮廓文字和图形,笔画宽处刻得深,窄处刻得浅。
铣平面F将毛坯顶面铣平。
棱柱J凸起的斜面造型:斜面以V形刀的角度从轮廓升起,直到形成脊线或到达顶面。
纹理U一排排短刀纹切入又切出,如同手工凿出的表面。
照片V刀雕刻G以V形槽呈现图片:颜色越深,槽越深(越宽)。
切割X用等离子割枪或激光沿轮廓切透:割缝补偿、穿孔、引入线,以及等离子切割所需的规则。
划线M在切割之前,按图形原样标记线条、文字和轮廓。
填充雕刻L以密集的平行线烧刻封闭轮廓的内部:填充文字、标志、徽章。
图像雕刻I逐行烧刻照片或图片:抖动点、灰度功率或黑白。
三维粗加工Y逐层清除导入的三维模型周围的毛坯,在模型上留出余量。
三维精加工Q在粗加工之后精加工模型:平行刀路、陡壁等高、陡峭与平坦、平坦底面,或沿内角清角。

自适应粗加工、残料加工、螺旋铣孔和螺纹铣位于加工列表的更多中。切割和划线只在等离子和激光机床中出现;导入三维模型后才会出现三维粗加工。