// คู่มือ

ขั้นตอนงาน

ขั้นตอนงานเปลี่ยนรูปทรงให้เป็นทางเดินดอกกัด (Toolpath) คลิกรูปทรงบนแบบ แล้วเลือกขั้นตอนงานใน เพิ่มขั้นตอน (หรือกดปุ่มลัด) ส่วน พบในแบบ จะแนะนำขั้นตอนงานสำหรับสิ่งที่ MillPath ตรวจพบ

ขั้นตอนงาน	ปุ่มลัด	ใช้สำหรับ
กัดตามขอบ	C	กัดไปตามเส้นขอบ: รอบชิ้นงานเพื่อตัดชิ้นงานออก ด้านในรู หรือบนเส้น
กัดหลุม	P	กัดเคลียร์พื้นที่ภายในเส้นขอบจนถึงความลึกที่กำหนด โดยเว้นเกาะไว้ตรงที่มีรูปทรงด้านใน
กัดหยาบ Adaptive	A	กัดหยาบด้วยระยะกินข้างน้อยและคงที่ และใช้ความยาวคมตัดเต็มในแนวลึก
กัดเก็บเนื้อที่เหลือ	R	กัดเฉพาะเนื้อที่ดอกกัดที่ใหญ่กว่าเหลือไว้ ซึ่งมักอยู่ตามมุม
เจาะรู	D	เจาะรูที่จุดศูนย์กลางวงกลม โดยใช้ไซเคิลเจาะเมื่อคอนโทรลเลอร์รองรับ
กัดรูแบบเกลียว	B	กัดรูกลมที่ใหญ่กว่าดอกกัดด้วยทางเดินแบบเกลียว
กัดเกลียว	T	กัดเกลียวในหรือเกลียวนอกด้วยดอกกัดเกลียวที่เดินตามแนวเกลียว
ลบมุม	H	ลบมุมหรือลบคมโค้งที่ขอบด้วยดอกลบมุม ดอกวี หรือดอกลบคมโค้ง
แกะสลักเส้น	E	เดินตามเส้นและตัวอักษรเส้นเดี่ยวที่ความลึกคงที่
แกะร่องวี	K	แกะตัวอักษรและรูปทรงเส้นขอบด้วยดอกวี ลึกในช่วงที่เส้นกว้าง และตื้นในช่วงที่เส้นแคบ
ปาดหน้า	F	ปาดผิวบนของชิ้นงานดิบให้เรียบ
ปริซึม	J	รูปทรงนูนแบบลาดเอียง: ผิวลาดยกขึ้นจากเส้นขอบตามมุมของดอกวี ไปจนถึงสันหรือผิวบน
ลายผิว	U	แถวของรอยสั้น ๆ ที่จิกลงแล้วยกขึ้น เหมือนผิวงานแกะด้วยมือ
แกะรูปภาพร่องวี	G	รูปภาพเป็นร่องวี: ส่วนที่เข้มจะลึก (และกว้าง) กว่า
ตัด	X	ตัดขาดตามเส้นขอบด้วยหัวตัดพลาสม่าหรือเลเซอร์: ชดเชย Kerf เจาะนำ ทางเข้า และกฎที่งานพลาสม่าต้องใช้
มาร์ก	M	มาร์กเส้น ตัวอักษร และเส้นขอบตามที่วาดไว้ ก่อนเริ่มตัด
แกะแบบเติม	L	ยิงเลเซอร์ด้านในเส้นขอบปิดด้วยเส้นขนานถี่ ๆ: ตัวอักษรแบบเติม โลโก้ ป้ายชื่อ
แกะรูปภาพ	I	ยิงภาพถ่ายหรือรูปภาพทีละแถว: จุดแบบ Dithering กำลังตามระดับสีเทา หรือขาวดำ
กัดหยาบ 3D	Y	กัดเคลียร์ชิ้นงานดิบรอบโมเดล 3D ที่นำเข้าทีละระดับ โดยเผื่อเนื้อไว้บนโมเดล
กัดละเอียด 3D	Q	กัดละเอียดโมเดลหลังกัดหยาบ: แนวขนาน ตามระดับ Z รอบผนังชัน ชันและลาด พื้นราบ หรือเก็บมุมตามมุมด้านใน

กัดหยาบ Adaptive, กัดเก็บเนื้อที่เหลือ, กัดรูแบบเกลียว และ กัดเกลียว อยู่ใต้ เพิ่มเติม ในรายการขั้นตอนงาน ส่วน ตัด และ มาร์ก จะแสดงเฉพาะเครื่องตัดพลาสม่าและเลเซอร์ และ กัดหยาบ 3D จะแสดงเมื่อนำเข้าโมเดล 3D แล้ว