TH
เปิด MillPath

// ขั้นตอนงาน · ปุ่มลัด P

กัดหลุม

กัดเคลียร์พื้นที่ภายในเส้นขอบจนถึงความลึกที่กำหนด โดยเว้นเกาะไว้ตรงที่มีรูปทรงด้านใน

กัดหลุมแบบออฟเซ็ต อ้อมรอบเกาะ
กัดหลุมแบบออฟเซ็ต อ้อมรอบเกาะ วาดจากทางเดินดอกกัดที่ MillPath สร้างจริง
กัดหลุมแบบซิกแซก
กัดหลุมแบบซิกแซก วาดจากทางเดินดอกกัดที่ MillPath สร้างจริง

ใช้สำหรับ: ร่องลึก งานฝัง (Inlay) โพรง กัดเคลียร์รอบตัวอักษรหรือโลโก้นูน
ดอกกัด: ดอกเอ็นมิลปลายตัด ดอกเล็กสำหรับรายละเอียด ดอกใหญ่เพื่อความเร็ว

ระยะก้าวข้าง (% ของ Ø) ลึกต่อชั้น ความลึก กัดหลุมเป็นชั้น: ลงหนึ่งชั้น เลื่อนตามระยะก้าวข้าง แล้วทำซ้ำ
ความลึกต่อชั้นและระยะก้าวข้างในการกัดหลุม

ค่าตั้ง

ค่าตั้งทำหน้าที่อะไรค่าเริ่มต้น
ความลึกความลึกของพื้นหลุม5 mm (หรือความหนาชิ้นงานดิบ)
ความลึกต่อชั้นความลึกที่กัดลงในแต่ละชั้น2 mm หรือค่าของดอกกัด
ระยะก้าวข้างระยะที่แต่ละแนวเลื่อนไปด้านข้าง เป็น % ของเส้นผ่านศูนย์กลางดอกกัด ค่าน้อยได้พื้นเรียบกว่าแต่ช้ากว่า40 %
รูปแบบขนานขอบ (Offset: วงซ้อนจากด้านในออกด้านนอก) ก้นหอย (เส้นก้นหอยต่อเนื่องเส้นเดียวที่ระยะก้าวคงที่ ในช่วงที่วงต่อเนื่องกัน) หรือซิกแซกตามมุมที่กำหนด (กัดทีละพื้นที่ และก้าวไปตามผนังระหว่างแนว)ขนานขอบ (Offset)
ทิศทางกัดตามหรือกัดสวนกัดตาม
มุมโค้งมน (ไม่เจาะเว้ามุม) หรือเจาะเว้ามุมแบบ Dogbone / T-bone สำหรับงานฝังและงานสวมมุมเหลี่ยมโค้งมน
เผื่อเนื้อเผื่อไว้ที่ผนังและพื้น0
กัดเก็บผนังรอบสุดท้ายกัดตามผนังอีกหนึ่งรอบสุดท้ายที่ความลึกเต็มปิด

ทุกขั้นตอนงานยังมี: ดอกกัด, ใส่ใน G-code, ระยะปลอดภัยเฉพาะ, ความลึกเริ่มต้น, น้ำหล่อเย็น ดูที่ ระยะความสูง วางเมาส์บน (i) ข้างค่าตั้งในแอปเพื่อดูคำอธิบายเดียวกัน

เคล็ดลับ

  • รูปทรงด้านในจะกลายเป็นเกาะโดยอัตโนมัติ: เลือกเส้นขอบพร้อมรูปทรงที่อยู่ข้างในไปพร้อมกัน
  • หลุมขนาดใหญ่ที่กัดด้วยดอกใหญ่ ให้ตามด้วย กัดเก็บเนื้อที่เหลือ ด้วยดอกที่เล็กกว่าเพื่อเก็บมุม

ขั้นตอนงานทั้งหมด